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WESEMiBAY 2026
泓明诚邀您莅临
展位号：1S34
时间：10月14-16日
2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月14日至16日在深圳会展中心（福田）举行。
本届展会以“芯向未来 · 智创生态”为主题，聚焦IC设计、AI基础设施、先进封装等核心方向。
泓明诚邀您莅临1S34，共筑半导体产业新高地。
邀请函
展位信息
展位号：1S34
📍 展馆：深圳会展中心（福田）5号馆
📍 地址：广东省深圳市福田区福华三路111号
交通指引：
🚇️地铁：1号线/4号线会展中心站D出口，步行直达深圳会展中心（福田）。
🚌公交：深圳会展中心南门（滨河路）：229、337、369、M182、M463、M520；
深圳会展中心西门（益田中路）：71、M390、M500。
🚕打车/网约车：导航至深圳会展中心（福田），于南门或西门下车，步行进入展馆。
展会亮点
主题演讲
展会期间，泓明将带来集成电路产业供应链数智化主题演讲，分享前沿洞察与实践思考。
展位活动
展会期间，泓明展位1S34将全天候开放，
围绕数智化供应链方案设置产品演示与一对一交流区。
您可现场了解泓明在集成电路产业供应链数智化领域的最新实践，
并与工作人员面对面沟通，获取定制化供应链解决思路。
欢迎莅临交流洽谈。
10月14日—16日
深圳会展中心（福田）5号馆
泓明展位1S34
与您相约，共赴芯程！
德信科技：北京德信德胜科技股份有限公司（简称：德信科技）成立于 2009 年，是一家深耕半导体及先进制造领域的国家高新技术企业，专注于自研 AI 原生智能运营软件与解决方案，助力国内核心产业实现数字化转型与智能化升级。公司通过自主创新，构建了 “咨询 + 产品 + 解决方案 + 持续服务” 一体化服务体系。目前，公司自主研发的新一代 AI 原生智能运营平台 —— 秘火 IOP，已在半导体、泛半导体、光电、军工、离散制造等多个关键行业实现规模化落地，助力众多制造企业实现降本增效与智能化决策。
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