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邀请函 | 泓明邀您共赴2026第二十六届中国国际工业博览会・集成电路展(国芯展)
发布日期:2026-09-28

2026第26届中国国际工业博览会

集成电路展(国芯展)


泓明诚邀您莅临

5.2H馆 B021展位



2026年10月12日—16日,第二十六届中国国际工业博览会·集成电路展(国芯展)将在国家会展中心(上海)5.2H馆举办。展会以“自主可控·链通全球·产融协调·应用落地”为核心理念,全域覆盖集成电路、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、应用生态五大展区,同期举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛。


泓明将参加本届国芯展,并携全链路恒温避震包装运输一体化方案、供应链数字孪生解决方案、贸易合规智能体、《集成电路制造与封测设备零部件归类指南》等创新成果亮相5.2H-B021展位,同期带来主题演讲、产品发布与展位抽奖互动,邀您共赴集成电路产业盛会。


邀请函




展位信息




展位号:5.2H-B021


📍 展馆:国家会展中心(上海)5.2H馆
📍 地址:上海市青浦区崧泽大道333号


交通指引

🚇️地铁:2号线/17号线国家会展中心站4/5/6号口出,直达西登陆厅,沿中央广场往东即达5.2H馆


🚌公交:865路(接驳上海动物园、漕河泾开发区、锦江乐园地铁站);706路(接驳九亭站);776路(接驳紫藤路、中山公园站)


🚗自驾:导航国家会展中心(上海),从18号口(涞港路段)进入南广场指定停车场,由南登陆厅进入即达5.2H馆


🚄外地观众:虹桥火车站/虹桥机场距展馆较近,乘2号线或17号线直达国家会展中心站


主题演讲


展会期间,泓明将带来《AI时代半导体供应链的挑战与应对》主题演讲,分享前沿洞察与实践思考。


具体时间及嘉宾信息详见演讲海报。



发布会预告



泓明将在展会现场举办产品发布会,集中发布:全链路恒温避震包装运输一体化方案、供应链数字孪生解决方案、贸易合规智能体、《集成电路制造与封测设备零部件归类指南》。


更多详情,欢迎莅临展位或观看线上直播了解。


展位活动


展会期间,泓明展位 5.2H-B021 将全天候开放,届时将通过有奖活动、互动演示、专人讲解等形式,集中介绍泓明核心服务优势。欢迎莅临交流洽谈。


10月12日—16日

国家会展中心(上海)5.2H馆

泓明展位 5.2H-B021

不见不散!



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