企业动态（5月27日）

15亿美元 三星新芯片工厂落地越南

近日，三星电子宣布斥资15亿美元，在越南北部太原省打造其越南首座芯片测试工厂。该项目已于今年4月正式动工，预计2027年11月建成投产，越南政府早在3月便完成项目审批。新工厂主打DRAM与NAND闪存芯片测试业务，规划年产能可观，可完成1533亿Gb DRAM、2556亿Gb NAND芯片的测试工作，产品主要供给智能手机、电脑、车载电子等终端。当前AI产业爆发带动全球存储芯片需求走高，市场供应持续偏紧，这座新厂落地将有效补充成熟存储芯片的封测产能。此外三星还预留扩容空间，未来可追加25亿美元建设第二座同类型工厂，持续加码越南半导体布局。

点评：三星15亿美元加码越南芯片封测，是全球半导体供应链区域重构的重要信号。越南依托区位、人力与政策优势，持续承接国际芯片封测产能转移，叠加英特尔、安靠等企业相继布局，正加速成长为东南亚半导体封测核心枢纽。三星优先布局成熟存储芯片测试，精准瞄准当下市场缺口，兼顾产能成本与出货效率，进一步巩固其在全球存储领域的龙头地位。东南亚在中低端封测环节的话语权持续提升，全球半导体产业链分工愈发细化。同时该布局也反映出头部企业分散供应链风险的思路，不过越南在高端技术、核心设备等方面仍存在短板，短期难以冲击高端芯片市场，全球半导体产业分层发展的态势将长期延续。

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市场动态（5月27日）

TSV 技术：先进封装核心，AI 时代供需失衡与国产突破并行

TSV（硅通孔）是 2.5D/3D 先进封装的核心技术，通过在硅晶圆垂直刻蚀微米级通孔并填充导电材料，实现芯片层间垂直互连，较传统引线键合大幅缩短传输距离、提升带宽并降低功耗。2025 年全球 TSV 市场规模达 31 亿美元，2026-2035 年复合增长率预计 22.5%，AI 算力需求与 HBM 普及是核心驱动力。当前市场呈现供需失衡：三星、SK 海力士、美光垄断 HBM TSV 产能，2024 年全球月产能仅 26.5 万片。中国市场增长迅猛，2025 年规模 108.1 亿元，同比增 23.4%，长电科技等封测企业良率突破 96%，中微公司刻蚀设备等实现国产化突破。

点评：TSV 技术是后摩尔时代延续芯片性能提升的关键路径，其高带宽、低延迟特性完美匹配 AI 与高性能计算需求，成为 HBM 与芯粒架构的标配。当前市场高度集中，韩企垄断 HBM TSV 产能，短期供需紧张格局难改，产能成为制约 AI 产业链的关键瓶颈。中国 TSV 产业虽起步较晚，但在封测、设备与材料环节快速突破，本土应用市场强劲，具备弯道超车潜力。长期看，TSV 将向微缩化、高密集成方向演进，与 TGV 技术形成互补。国产替代需持续攻克高端设备与良率控制难题，强化产业链协同，方能在全球先进封装竞争中占据主动。

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企业动态（5月27日）

SK 海力士跻身万亿市值俱乐部

2026 年 5 月 27 日，韩国存储芯片巨头 SK 海力士股价大涨，市值突破 1 万亿美元，正式跻身全球 “万亿美元俱乐部”，成为继三星、台积电之后亚洲第三家达此里程碑的科技企业。今年以来，其股价累计涨幅超 250%，过去一年涨幅更是超过 900%。此次突破核心驱动力为 AI 浪潮下高带宽内存（HBM）的爆发式需求。SK 海力士手握全球约 57% 的 HBM 产能，深度绑定英伟达等头部 AI 芯片厂商，订单已锁定至 2030 年。2026 年一季度，公司营业利润同比暴增 405%，利润率达 72%，创历史新高。伴随三星、美光先后迈入万亿市值，全球存储三巨头已齐聚 “万亿俱乐部”，行业正式进入 AI 驱动的结构性增长新阶段36氪。

点评：SK 海力士跻身万亿市值俱乐部，是全球半导体产业格局重构的标志性事件，宣告存储芯片行业彻底告别传统周期波动，迈入 AI 驱动的高成长赛道。全球存储市场形成三星、SK 海力士、美光三足鼎立的寡头格局，三家合计占据 DRAM 市场约 90% 份额，技术与产能壁垒持续强化36氪。SK 海力士凭借 HBM 领域的绝对领先，成功实现从周期股到 AI 核心成长股的估值重塑。对产业竞争而言，这一里程碑凸显高端存储技术的战略价值，HBM 已成为 AI 算力竞争的核心命脉。同时，也为中国半导体产业敲响警钟，国内在高端 HBM 领域仍存明显短板，技术代差显著。未来，全球存储产业的竞争将更聚焦于 AI 高端化与产能卡位，行业马太效应将进一步加剧。

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企业动态（5月27日）

日月光首发310mm面板级封装自动化产线，先进封装迈入面板量产时代

2026年5月27日，日月光（ASE）正式发布业界首条310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，预计2027年上半年投产。该产线实现晶圆级到面板级封装的无缝过渡，兼容FOCoS与FOCoS‑Bridge两大平台，线宽/线距可达2/2μm与8/8μm。相比传统圆形晶圆，矩形面板面积达96100mm²，显著提升单次加工面积、晶粒封装数量与材料利用率。作为AI与HPC时代异构集成的关键载体，面板级封装可满足Chiplet、HBM及高I/O密度需求，支撑万亿晶体管系统级封装（SiP）架构落地。此举标志先进封装从“晶圆时代”迈向“面板时代”，日月光率先完成规模化自动化卡位。

点评：日月光310mm面板级封装产线落地，是全球封测产业技术路线跃迁的里程碑，重塑先进封装成本与效率格局。AI与HPC驱动Chiplet异构集成加速，传统晶圆级封装在尺寸、I/O密度与成本上遭遇瓶颈，面板级封装凭借大面积、高利用率、低成本天然适配算力芯片需求。日月光凭借十年技术积累，率先打通自动化量产链路，巩固全球封测龙头地位，对台积电CoWoS、英特尔EMIB等方案形成差异化竞争压力。面板级封装将重构封测设备、材料与基板供应链，催生玻璃基板等新赛道机会。国内封测企业在PLP自动化与良率控制上仍存差距，需加快技术与产线布局，避免在先进封装新一轮竞赛中被拉开身位。

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企业动态（5月26日）

佰维存储设 5 亿元产业基金，聚力 “存储 + 先进封装” 生态布局

2026 年 5 月 26 日，佰维存储公告，全资子公司海南南佰算拟出资 1 亿元，联合承络投资、松山湖母基金及社会资本，设立东莞络绎佰辰一号产业基金，总规模不超 5 亿元，佰维存储出资占比 20%。基金聚焦 “存储 + 先进封装” 主线，投资未上市企业、定增项目等，深化上下游协同。佰维存储是国内存储与先进封装龙头，子公司泰来科技具备 SiP、晶圆级封测能力，服务 AIoT、企业级 SSD 等场景佰维存储。本次设基金，旨在借助专业机构资源，整合产业链优质标的，补强 HBM、光电互联等关键环节，完善 “存储 + 封装” 一体化布局。基金设投委会，公司董事兼总经理何瀚出任委员，保障战略落地。此举标志公司从单一制造向产业生态整合升级，加速国产存储与先进封装协同发展。

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企业动态（5月26日）

沪硅产业注册资本增至 33.1 亿元，加码硅片国产化与产能扩张

2026 年 5 月 26 日，国内半导体大硅片龙头沪硅产业完成工商变更，注册资本由 27.47 亿元增至 33.05 亿元（约 33.1 亿元）。作为大陆唯一实现 300mm 硅片大规模量产并进入主流晶圆厂的企业，沪硅产业上海、太原基地 300mm 硅片月产能已达 85 万片，位居国内首位。资金将重点投向 300mm 高端硅片扩产、SOI 硅片研发及产业链整合，远期规划总产能提升至 120 万片 / 月，强化国产化供给能力。

沪硅产业此次增资，是国内半导体材料国产化提速的关键信号，体现产业资本对大硅片赛道的长期看好。全球 AI 算力与存储需求拉动 300mm 硅片供需改善，海外龙头已率先提价，国内产能缺口显著，沪硅产业扩产恰逢其时。增资落地将缓解重资产模式下的资金压力，助力其缩小与信越、SUMCO 等国际巨头在良率、高端产品占比上的差距。但公司仍处持续亏损阶段，产能释放与盈利修复尚需时间。

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企业动态（5月27日）

龙芯中科拟定增募资23亿元，加码Xnm工艺自主芯片研发

2026年5月27日晚间，国产自主CPU龙头龙芯中科披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资总额不超过23亿元，聚焦先进工艺芯片研发与产业化。根据方案，9.71亿元用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化，4.85亿元投向CPU关键核心技术研发，3.60亿元用于通用GPU技术攻关，剩余4.83亿元补充流动资金。项目将基于新一代LA864处理器核，优化CPU、GPU及桥片架构，在Xnm工艺节点实现性能、功耗与安全性升级，覆盖桌面、服务器及AIoT场景。本次发行数量不超4010万股，不超过发行前总股本10%，募资将支撑自主指令系统LoongArch生态完善，加速国产替代进程。