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政策动态（05月12日）

关税战暂缓，中美互降超100%关税，中美日内瓦经贸会谈联合声明

2025年5月10日至11日，中美双方在瑞士日内瓦举行经贸高层会谈，并于5月12日发布联合声明，宣布大幅降低双边关税。根据声明，美国将对中国商品的关税从145%降至30%，中国将对美国进口商品的关税从125%降至10%。此外，美方暂停实施24%的“对等关税”，中方也相应暂停实施24%的反制关税。这一举措标志着双方从“极限施压”转向“成本管控”的务实策略。

此次关税调整对多个行业产生了积极影响。例如，美国对华半导体设备关税的大幅降低，将缓解中芯国际、长江存储等企业的采购压力，加速成熟制程扩产。同时，中国消费电子、通信设备对美出口有望恢复。此外，美国对华锂电池关税的下调，也为锂电行业对美出口带来了转机。

点评：关税的大幅降低直接降低了企业的贸易成本，有助于提升企业的竞争力和盈利能力。此次关税调整向市场释放了积极信号，有助于稳定市场预期，增强投资者信心。市场乐观情绪推动美股走高，恒生指数和恒生科技指数也大幅上涨。尽管关税大幅降低，但未来90天内双方仍需继续就经贸关系进行协商，存在一定的不确定性。美国在战略领域寻求减少对华依赖的趋势或仍可能延续。美国仍可能通过“实体清单”等非关税手段限制高端芯片等关键产品的流入。

中美日内瓦经贸会谈联合声明的发布，是双方在经贸领域迈出的重要一步，有助于缓解贸易紧张局势，推动双边经贸关系的稳定发展。然而，未来仍需关注双方在后续谈判中的进展，以及可能出现的新的贸易摩擦。

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政策动态（05月13日）

为何全球禁用华为昇腾芯片？

当地时间2025年5月13日，美国商务部废除了拜登政府的《人工智能扩散规则》，并宣布了三项新的出口管制政策，其中最引人注目的是全球范围内禁止使用华为昇腾芯片。昇腾芯片是华为自主研发的高性能AI处理器，广泛应用于云计算、自动驾驶等领域，技术实力不断提升。美国此举是为了遏制中国在AI领域的崛起，防止其在国际市场上获得更大份额，维护美国在全球AI芯片市场的主导地位。即使目前华为昇腾芯片主要供应国内市场，美国也担心未来中国在先进制程芯片制造上取得突破后，会冲击美国AI芯片厂商的全球市场。

美国要求企业重新评估供应链，防止技术转移。这不仅影响华为的海外市场拓展，还可能迫使国内一些有海外业务的科技公司，如阿里、字节、百度、腾讯等，放弃使用华为昇腾芯片。该政策不仅针对中国，还对全球半导体供应链产生深远影响，增加了国际合作的复杂性和不确定性。美国依据《国际紧急经济权力法》和《敌国贸易法》，将任何使用美国技术的产品纳入管制范围。这种“长臂管辖”手段，使得即使在中国国内使用华为昇腾芯片，也可能被视为违反美国出口管制。

点评：一些已被美国制裁的中国企业，或受影响较小的实体，可能会继续使用华为昇腾芯片。同时，国内企业也在加速自主创新，以突破美国的技术封锁。海外企业虽然目前很少使用中国AI芯片，但美国的政策也向全球半导体生态发出“站队”信号，要求供应链向美国标准靠拢。美国的这一政策是其科技霸权主义的又一表现。从短期来看，它给华为和相关中国企业带来了压力，但长期来看，这可能加速中国自主芯片和AI生态系统的建设。同时，这种单边主义行为也破坏了全球科技合作的环境，不利于全球AI产业的健康发展。

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企业动态（05月14日）

三星计划外包生产用于制造内存芯片的光掩模

近期，据韩媒TheElec等多家媒体报道，三星电子正计划将其用于制造内存芯片的光掩模生产外包。这一决策标志着三星在半导体制造策略上的重大转变。

过去，三星一直自行生产所有光掩模，以防止技术泄露。然而，随着技术进步和市场环境的变化，三星决定将部分低端光掩模（如i-line 365纳米、KrF 248纳米）生产的外包。目前，三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本Toppan控股子公司Tekscend Photomask和美国Photronics旗下PKL。评估结果预计将在2025年第三季度公布。

三星计划将内部资源集中在高端光掩模（如ArF 193纳米、EUV 13.5纳米）的生产上，以推动更先进的光刻技术研发。其现有的i-line和KrF生产设备已经老化，且不再生产，获取新设备变得极为困难。这也是三星考虑外包低端光掩模生产的重要原因之一。

点评：通过外包低端光掩模生产，三星可以将更多资源集中在高端光掩模和先进光刻技术的研发上，提升其在高端制程领域的竞争力。低端光掩模技术外泄风险较低，三星更愿意集中力量冲击高端制程建设。这一举措也为其他光掩模供应商提供了新的市场机会，有助于推动整个行业的合作与发展。尽管低端光掩模技术相对成熟，但外包生产可能使三星在一定程度上依赖外部供应商，需要确保供应链的稳定性和安全性。半导体市场变化迅速，三星需要密切关注市场动态，及时调整外包策略，以应对可能出现的市场波动。

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企业动态（05月15日）

台积电今年将建9座工厂，3nm产能将增加60%！2nm首年采用率是上代2倍

台积电计划在2025年全球新建9座工厂，其中包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。这一扩张计划标志着台积电产能布局的进一步加速，其建厂速度从2017-2020年的每年3座，提升到2021-2024年的每年5座，再到2025年的9座。

台积电的3nm制程已经进入量产第三年，预计2025年产能将增加60%。2025年下半年，台积电将在新竹的晶圆20厂和高雄的晶圆22厂开始量产2nm芯片。台中的晶圆25厂将于2025年底开始建设，预计2028年量产比2nm更先进的技术。

随着AI和高性能计算（HPC）需求的激增，台积电不断扩大其先进封装产能，预计2022-2026年间，CoWoS产能将增长80%以上。此外，2nm制程的首年采用率是上一代（3nm/5nm）的两倍，显示出市场对先进制程的高度需求。

点评：台积电的产能扩张计划将有效缓解全球芯片短缺问题，特别是在AI和HPC领域，为客户提供更稳定的供货保障。通过加速先进制程的研发和量产，台积电进一步巩固了其在全球半导体行业的技术领先地位。海外工厂的建设有助于台积电更好地应对地缘政治风险，同时贴近客户需求，提升市场竞争力。随着先进制程的加速推进，台积电需要在技术创新和产能扩张之间保持平衡，以应对来自其他半导体企业的竞争。

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国内（05月12日）

奥芯半导体FC-BGA项目正式开业，首批产品交付

近日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司的FC-BGA项目正式开业，并完成了首批产品的交付。奥芯半导体的FC-BGA项目专注于高端封装基板的生产，填补了国内在该领域的空白。项目引进了国际一线品牌的高端生产与检测设备，具备先进的制程能力，最小线宽/线距可达8μm/8μm，最大基板尺寸支持至100mm×100mm，可满足4至24层的多层布线要求。首批产品交付标志着奥芯半导体在高端封装基板领域实现了重要突破。

奥芯半导体已与锐杰微科技等企业签订了战略合作协议，目前在手意向订单超过5亿元。项目全面投产后，将极大地推动太仓璜泾镇在半导体领域的深入发展，吸引上下游企业集聚，为太仓形成完整的“芯片设计制造-载板研发-封装测试”产业链作出积极贡献。

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国内（05月13日）

上海新阳目前建成光刻胶产能100吨

上海新阳在5月13日的投资者互动平台上表示，公司目前建成的光刻胶产能为100吨。此外，公司计划在未来三年内将原计划在合肥生产基地建设的500吨光刻胶产能转移到上海化工区生产基地。这一调整旨在优化资源配置，依托上海化工区的产业链及区位优势提升生产效率。

上海新阳在光刻胶技术领域持续取得突破。公司已实现KrF光刻胶多款产品的批量销售，ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。此外，上海新阳的ArF浸没式光刻胶部分光学数据在国内同行业中处于领先水平。未来三年，上海新阳将重点发展上海化工区的光刻胶产能。公司计划通过上海化工区的新基地进一步扩大产能，以满足市场对光刻胶的持续增长需求。这一战略布局将有助于公司在半导体材料领域进一步提升竞争力。

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国内（05月15日）

小米自研手机芯片将于5月发布：行业动态与点评

2025年5月15日晚，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在社交媒体宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。据爆料，玄戒O1芯片基于台积电N4P制程工艺，采用八核三丛集设计，综合性能与骁龙8 Gen1相当，甚至有望与骁龙8 Gen2竞争。此外，该芯片有望集成Arm最强Cortex-X925 CPU超大核和Immortalis-G925 GPU。

玄戒O1预计将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。这款芯片的发布标志着小米在自研芯片领域的重大突破，也显示出小米在高端芯片市场的竞争力。小米的自研芯片之路始于2014年10月成立的松果电子。2017年，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，但后续进展有限。近年来，小米在影像、快充等专用芯片领域取得了显著成果。