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企业动态（04月30日）

出口管制！三星利润暴跌！

4月30日，三星电子发布第一季度财报，显示其芯片业务利润大幅下降。财报指出，三星电子2025年第一季度总营收为79.14万亿韩元（约合4044亿元人民币），创季度收入新高，但其负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门营业利润仅为1.1万亿韩元，同比下降42%，环比下降62.1%。

三星电子表示，芯片业务利润下降的主要原因是美国的出口管制措施对其高端芯片销售产生了重大影响。特别是高带宽存储芯片（HBM）的销量下滑，以及客户对即将推出的增强型HBM3E产品的观望态度，导致订单推迟。此外，芯片平均售价的下降也压缩了利润空间。

出口管制导致高端芯片销量下滑，直接影响了三星芯片业务的短期利润。尽管三星整体营收创下新高，但芯片业务的利润暴跌对其整体财务表现产生了显著的负面影响。面对出口管制带来的不确定性，三星可能会加快技术自主创新，减少对外部市场的依赖。同时，三星也在积极布局新一代HBM3E产品的研发和生产，以应对未来市场需求。

点评：出口管制措施迫使三星等企业重新评估其全球供应链布局。三星计划将部分生产线从越南迁至印度，以减轻美国关税压力。美国的出口管制措施不仅影响了三星等企业的业务，也加剧了全球贸易紧张局势。这种单边主义的做法可能会引发其他国家的反制措施，进一步扰乱全球半导体产业链。部分高端芯片市场供应受限，可能会促使其他竞争对手加大研发投入，争夺市场份额。同时，中国厂商在存储芯片领域的崛起也对三星构成了竞争压力。此外，出口管制限制了技术的跨国流动，阻碍了全球半导体行业的合作与创新。这不仅不利于技术进步，也可能对全球经济的复苏产生负面影响。

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企业动态（05月07日）

台积电要求裸晶圆降价30% ！

据5月7日消息，台积电近期已要求其供应商提出成本下修计划，以应对新台币急剧升值带来的压力。根据业界消息，台积电原本计划要求供应商在2026年将裸晶圆价格至少降低30%，但因新台币兑美元汇率在短短30个交易日内升值超过10%，台积电加快了这一进程，要求多家供应商在2025年5月提前提交新的报价。

新台币的快速升值对台积电的财务状况产生了显著影响。市场分析预计，新台币每升值1%，台积电的营业利益率可能下降0.4个百分点。台积电2025年第二季度的合并营收预计介于284亿至292亿美元之间，若以新台币32.5元兑1美元的汇率计算，毛利率将介于57%至59%，营业利益率则在47%至49%之间。因此，新台币的持续升值对台积电第二季度的营运构成了显著压力。

尽管如此，台积电官方表示，目前并未计划修正2025年第二季度与全年的业绩展望，但将持续谨慎关注汇率变化情况。

点评：台积电作为全球最大的半导体代工厂，其盈利能力高度依赖成本控制。通过要求供应商降价，台积电试图缓解新台币升值带来的成本压力，维持其毛利率和营业利益率。在全球半导体市场竞争激烈的背景下，台积电需要通过降低生产成本来保持其价格竞争力。此举有助于台积电在面对竞争对手时，保持其市场份额。

对于裸晶圆供应商而言，台积电要求降价30%是一个巨大的挑战。这可能会大幅压缩供应商的利润空间，甚至影响其生产运营和研发投入。供应商可能需要通过优化生产流程、降低生产成本、提高生产效率等方式来应对降价要求。此外，供应商也可能会寻求与其他客户的合作，以分散风险。

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政策动态（05月08日）

特朗普拟推翻拜登AI芯片禁令

据路透社等多家媒体报道，特朗普政府计划撤销并修改拜登政府时期出台的《人工智能扩散出口管制框架》。该框架于2025年1月由拜登政府发布，原定于5月15日生效，将全球国家分为三个等级，对AI芯片出口实施差异化管控。其中，第一层级的10余个国家及地区可无限制购买；第二层级的约120个国家每年有采购上限；第三层级的“重点关注”国家则被全面禁止出口高端人工智能芯片。

特朗普政府认为该框架“过于复杂和官僚，会阻碍美国创新”，计划用更简单的规则取代它，以释放美国的创新潜力，确保美国在AI领域的主导地位。消息传出后，美国多家科技公司股价应声上涨，英伟达收涨3.1%，甲骨文收涨1.13%。然而，特朗普政府的新规具体内容尚未明确，其最终走向仍存在不确定性。

点评：撤销禁令有助于缓解美国半导体企业的市场压力，英伟达等公司股价上涨表明市场对这一政策调整的积极反应。但尽管禁令被撤销，但美国仍需在国家安全与产业竞争力之间找到平衡。过度的出口限制可能会损害美国企业的全球市场份额，而完全放开又可能引发安全担忧。

这一政策调整可能改变全球半导体市场的竞争格局。印度、马来西亚等此前受限的国家可能会迎来新的市场机会，而中国等国家虽然短期内可能会面临一定的压力，但从长期来看，这将进一步激发其自主研发的动力。特朗普政府的这一决定可能会引发其他国家的担忧和反制措施，导致全球半导体市场的竞争更加激烈。此外，美国将芯片出口管制纳入贸易谈判的意图，也可能加剧国际关系的复杂性。

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企业动态（05月04日）

英特尔18A制程节点已进入风险试产阶段，年内量产

5月4日，英特尔在2025英特尔代工大会上宣布，其18A制程节点已进入风险试产阶段，并计划于2025年底实现大规模量产。这一进展标志着英特尔在先进制程技术上的重要突破，其18A制程节点采用Power Via背面供电技术，晶体管密度较上一代提升20%，性能提升10%-15%，主要面向AI芯片、高性能计算（HPC）和自动驾驶域控制器等高端市场。

此外，英特尔还推出了18A的演进版本18A-P和18A-PT。18A-P的早期试验晶圆已经开始生产，与18A的设计规则兼容，可为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。18A-PT则在此基础上进一步改进，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接。

英特尔的这一战略不仅旨在提升自身在先进制程领域的竞争力，还希望通过与英伟达、博通、智原科技等头部客户的合作，进一步拓展其代工服务市场。其中，英伟达计划基于18A制程开发下一代AI加速卡。此外，英特尔还与微软签订了大规模半导体代工合同，谷歌也可能会跟进。

点评：18A制程节点的量产将显著提升英特尔在高端芯片市场的竞争力，特别是在AI和高性能计算领域。通过采用先进的Power Via技术和Foveros Direct 3D封装技术，英特尔有望在性能和能效方面超越竞争对手。英特尔的代工战略正在加速推进，通过与多家头部客户的合作，英特尔不仅能够提升其代工服务的市场份额，还能够进一步巩固其在半导体行业的地位。尽管英特尔在先进制程技术上投入了大量资金（自2021年以来已投资900亿美元），但代工业务仍面临财务压力。18A制程的量产成功与否将直接影响英特尔的财务表现和投资回报。

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国内（05月06日）

寒武纪拟定增募资不超49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目等

大半导体产业网消息，寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。

面向大模型的芯片平台项目，预计实施周期为3年，计划总投资29亿元，面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，全面提升公司在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

面向大模型的软件平台项目预计实施周期为3年，计划总投资16亿元，面向大模型技术和应用发展需求，基于公司智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域，开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究；并建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，以提升公司智能芯片的易用性和适应性，支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。

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国内（05月06日）

沪硅产业：公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月

大半导体产业网消息，日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年，300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。

同时，公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破，在超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术取得较大进展，在客户端完成了超过150款新产品的开发，其中进入量产的规格超过60款。

此外，300mm高端硅基材料从研发到中试再到量产，进入市场需要比较长的过程。现已在高压、硅光等多个领域开展产品认证，并获得了客户的初步认可，后续将逐步实现量产。

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国内（05月07日）

华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目预计6月底完工

据“徽商杂志”公众号消息，近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段，预计6月底完成。

公开资料显示，安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资建设的8英寸MEMS晶圆生产线位于中国传感谷D区，建设投资50.6亿元，用地面积约154亩，总建筑面积8.7万平方米，项目建成后，月产能将达到3万片，有望成为国内MEMS晶圆产出最大的一条生产线，同时也将是我国第一条8英寸压电MEMS量产线。

华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目，主要致力于生产研发涉及工业农业和医疗车载电子,以及航天航空等领域的传感器的芯片。目前项目已经完成了全部设备的搬入和测试工作，整个项目预计今年的6月份正式投入生产。