12月12日，泓明集团三十周年庆典在上海东郊宾馆隆重举行。本次庆典以“泓链寰宇，智启新章”为主题，不仅是一场隆重的纪念，更是一次凝聚共识、共创未来的盛会。这份成绩，承载着产业供应链上下游客户的长期信赖与宝贵支持，凝结着每一位泓明人的拼搏与汗水，也离不开众多合作伙伴的协同助力与产业生态建设的持续滋养。

在全球贸易规则持续趋严、监管政策高频迭代的背景下，企业关务合规管理正面临前所未有的挑战。泓明玄水智能体平台基于泓明多年沉淀的专属合规知识资产，打造“贸易合规问答智能体”，将分散在政策、案例、术语与专家经验中的专业判断，转化为可复用、可审计、可解释的智能问答能力。

市场动态（6月3日） 加码本土封测产能，法国两大先进封装项目集中落地提速欧洲芯片自主化 近期法国接连落地两大重量级先进封装项目，欧洲补齐封测短板进程迎来实质性落地。6月初鸿海联合法国泰雷兹、射频大厂Radiall组建合资公司Tessalia并动工建厂，项目总投资约2.5亿欧元，聚焦SiP系统级封装与FOWLP扇出封装工艺，工厂选址新阿基坦大区，规划2029年正式投产，2033年实现年产5000万颗封装组件，产品定向供应航空航天、车载芯片、6G通信与国防芯片领域。